关于SOC，今天咱们继续来说道说道。忘记了上期内容的朋友们可以点击下方图片回顾。
回顾完毕，咱们开始今天的内容——
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2023年10月
手机SOC天梯图
/ NEWS
先来看看十月的手机SOC天梯图。其中，骁龙8gen3和A17PRO位于前列。
🔼 点击查看大图
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近期手机SOC热点
/ NEWS
最近，小米14系列发布，搭载高通最新一代处理器：骁龙8gen3。
同时，联发科的天玑9300也于近期发布，预计由vivo新机首发搭载。
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手机SOC现状
/ NEWS
从上篇推文中，已经详细介绍了手机SOC的特点和重要性。
目前，在手机SOC市场，苹果A系列、高通的骁龙系列和联发科的天玑系列形成三足鼎立之势。
三足鼎立之态
而国产自研手机SOC厂商寥寥无几，目前只有华为海思、紫光展锐两家。同时，中国的手机厂商，如OV、小米、荣耀等都使用了骁龙或者天玑芯片，并未自研SOC。（oppo的哲库团队已解散）
🔼 华为海思
▶ 紫光展锐
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那么，
国产手机厂商
有必要自研SOC吗？
So, is it necessary for domestic mobile phone manufacturers to develop their own SOC?
御2.5家（苹果、三星、华为）的自研SOC都是建立在芯片设计的基础之上；高通和联发科则是靠通讯能力从“尸山血海”的竞争中爬出来的。
一颗芯片研发相对容易，难的是全套都能配合好。现在手机SOC的研发难度要比3G年代大得多，需要厂商更高额、更长时间的投入。
01
电子化自主造芯 ——
前途是光明的，道路是曲折的
自研芯片，不管是实际使用体验中的提升，还是商业口碑上的提升，只要算的过来帐，就可以自研。
目前，台积电的最高制程是3nm，量产时间是2022年底。而台积电5nm体系量产时间是2020年初，从5nm到3nm的突破用了大概3年时间。
同时，我们回顾一下摩尔定律。摩尔定律说的是每隔18个月集成电路的晶体管数量增加一倍，同时价格降低为原来的一半。
但现在的问题是：虽然晶体管数量增加了一倍，但价格并没有降低一半，即单个晶体管的平均价格几乎没有变（摩尔定律失效？）。
这也就是说如果厂商希望自己的芯片有更好的性能，那么他所要花的钱跟他提升的性能是几乎成正比的。
02
自研SOC需要庞大的出货量
才能摊平成本
我们再来做个数学题：
一片5nm晶圆价格是16000美元，按目前100平方毫米左右的主流面积来看，一片晶圆能切出来大概500-700片芯片。
晶圆成本40美元，制造成本50美元左右，研发成本大约20~25美元。
高通/联发科的定价通常是制造成本毛利率60%左右，也就是说一颗主流的5nm SOC定价通常在100-150美元的样子。
乐观估计，每个厂商的旗舰机（单价至少5K以上）至少达到600万销量，才能勉强回本，实际情况更多的是千万级别。
庞大的成本压力是一个重要的原因，需要出货量去对冲。
最终，5nm的开发成本就得差不多30亿人民币以上。
并且，还不一定成功？！
最后，致敬花钱造芯的华为海思！希望有更多的国产手机厂商下场造芯。
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